BGA Reballing, Rework and Repair service
BGA rework and repair service
Wanneer u een defecte BGA wilt vervangen of opnieuw wilt solderen op een bestaande PCB, dan bent u bij ons aan het juiste adres. Door gecontroleerde apparatuur worden deze werkzaamheden vakkundig en gecontroleerd uitgevoerd. Wilt u meer informatie omtrent BGA rework and repair service, neem dan contact met ons op.
BGA Reballing Service
Met onze betrouwbare BGA Reballing service kunnen BGA componenten gemakkelijk en snel worden voorzien van nieuwe tin ballen onder de BGA. Meestal is dit vereist wanneer een BGA opnieuw gesoldeerd moet worden.
BGA componenten kunnen ook problemen met de tin ballen hebben als gevolg van problemen in het maakproces van de BGA, niet correct handelen van de eindgebruiker of PCB terugvorderingen. Omdat BGA chips erg duur kunnen zijn, zou een mogelijke oplossing kunnen zijn om de BGA te voorzien van nieuwe tin ballen in plaats van het aanschaffen van een nieuwe chip.
